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賽孚PCB四層板,PCB十層板、PCB多層板

賽孚PCB四層板,PCB十層板、PCB多層板
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價(jià)格 面議
起批量 ≥ 1件
供應(yīng)商 深圳市賽孚電路科技有限公司
所在地 廣東深圳東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)睦鄰路7號(hào)
深圳市賽孚電路科技有限公司
  • 注冊(cè)城市:廣東 深圳
  • 企業(yè)類(lèi)型:生產(chǎn)型
  • 主營(yíng)地區(qū):深圳
  • 成立時(shí)間:2011-07-26
  • 資質(zhì)認(rèn)證: 個(gè)人身份未認(rèn)證 營(yíng)業(yè)執(zhí)照未認(rèn)證 天眼查已認(rèn)證 手機(jī)已認(rèn)證 微信已認(rèn)證
“賽孚PCB四層板,PCB十層板、PCB多層板”詳細(xì)信息

賽孚PCB四層板,PCB十層板、PCB多層板

基本參數(shù)
聯(lián)系人
陳生
面向地區(qū)
全國(guó)
產(chǎn)品名稱(chēng)
PCB多層板,PCB四層板,PCB六層板,PCB板
關(guān)鍵詞
鄭州PCB多層板,河北P(pán)CB多層板,PCB多層板批量廠(chǎng)商,賽孚PCB多層板
機(jī)械剛性
剛性
基材
加工定制
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機(jī)樹(shù)脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
絕緣樹(shù)脂
環(huán)氧樹(shù)脂(EP)
營(yíng)銷(xiāo)方式
廠(chǎng)家
增強(qiáng)材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
價(jià)格
面議

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠(chǎng)房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線(xiàn),為客戶(hù)提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念,擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專(zhuān)注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),努力提升公司在PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

多層電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板,多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對(duì)于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會(huì)用到板,如手機(jī)、路由、交換機(jī)等。 那么,多層PCB板設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)呢?
一、為什么要用多層板?

1、產(chǎn)品小型化的要求:

當(dāng)前,電子產(chǎn)品向小型化靠攏,但是所用芯片、元器件并不少,導(dǎo)致PCB無(wú)法走線(xiàn),只能以層數(shù)來(lái)?yè)Q面積。

2、高速信號(hào)完整性的要求:

隨著電子技術(shù)發(fā)展,路由、手機(jī)、交換機(jī)、基站等高速信號(hào)產(chǎn)品,易受干擾、串?dāng)_,多層板可以有效提高信號(hào)的完整性,把信號(hào)受干擾程度降到低。

二、需要注意的事項(xiàng):

PCB的疊層設(shè)計(jì)不是層的簡(jiǎn)單堆疊,其中地層的安排是關(guān)鍵,它與信號(hào)的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計(jì)和普通的PCB相比,除了添加了必要的信號(hào)走線(xiàn)層之外,重要的就是安排了立的電源和地層(鋪銅層)。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,使用電源和地層來(lái)代替以前的電源和地總線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)主要在于:

1)為數(shù)字信號(hào)的變換提供一個(gè)穩(wěn)定的參考電壓。

2)均勻地將電源同時(shí)加在每個(gè)邏輯器件上。

3)有效地抑制信號(hào)之間的串?dāng)_。

其原因在于,使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻,使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn),而且可以每根信號(hào)線(xiàn)都有很近的地平面相對(duì)應(yīng),這同時(shí)也減小了信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗,也可有效地減少串?dāng)_。所以,對(duì)于某些的高速電路設(shè)計(jì),已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層(或以上的)的疊層方案,如Intel對(duì)PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性,以及對(duì)電磁輻射的抑制,甚至在抵抗物理機(jī)械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。

一般情況下均按以下原則進(jìn)行疊層設(shè)計(jì):滿(mǎn)足信號(hào)的特征阻抗要求;滿(mǎn)足信號(hào)回路小化原則;滿(mǎn)足小化PCB內(nèi)的信號(hào)干擾要求;滿(mǎn)足對(duì)稱(chēng)原則。具體而言在設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意以下幾個(gè)方面:

1)一個(gè)信號(hào)層應(yīng)該和一個(gè)敷銅層相鄰,信號(hào)層和敷銅層要間隔放置,好每個(gè)信號(hào)層都能和至少一個(gè)敷銅層緊鄰。信號(hào)層應(yīng)該和臨近的敷銅層緊密耦合(即信號(hào)層和臨近敷銅層之間的介質(zhì)厚度很?。?。

2)電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合并處于疊層中部??s短電源和地層的距離,有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號(hào)層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個(gè)平板電容,當(dāng)兩平面靠的越近,則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲(諸如開(kāi)關(guān)噪聲等)提供一個(gè)低阻抗回流路徑,從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波,增強(qiáng)接收器件本身的性能。

3)在高速的情況下,可以加入多余的地層來(lái)隔離信號(hào)層,多個(gè)地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗,減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來(lái)隔離,這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4)系統(tǒng)中的高速信號(hào)應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個(gè)敷銅之間,這樣兩個(gè)敷銅可以為這些高速信號(hào)提供屏蔽作用,并將這些信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)敷銅區(qū)域。

5)考慮高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)的傳輸線(xiàn)模型,為這些信號(hào)設(shè)計(jì)一個(gè)完整的參考平面,盡量避免跨平面分割區(qū),以控制特性阻抗和信號(hào)回流路徑的完整。

6)兩信號(hào)層相鄰的情況。對(duì)于具有高速信號(hào)的板卡,理想的疊層是為每一個(gè)高速信號(hào)層都設(shè)計(jì)一個(gè)完整的參考平面,但在實(shí)際中我們總是需要在PCB層數(shù)和PCB成本上做一個(gè)權(quán)衡。在這種情況下不能避免有兩個(gè)信號(hào)層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號(hào)層間距加大和使兩層的走線(xiàn)盡量垂直,以避免層與層之間的信號(hào)串?dāng)_。

7)鋪銅層好要成對(duì)設(shè)置,比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅,這是考慮到工藝上平衡結(jié)構(gòu)的要求,因?yàn)椴黄胶獾匿併~層可能會(huì)導(dǎo)致PCB的翹曲變形。

8)次表面(即緊靠表層的層)設(shè)計(jì)成地層,有利于減小EMI。

9)根據(jù)PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號(hào)層數(shù),確定總層數(shù)。

板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個(gè)很重要的因素。一個(gè)好的板層結(jié)構(gòu)對(duì)抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見(jiàn)的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠(chǎng)房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

多層PCB板如何準(zhǔn)確接地?
單點(diǎn)和多點(diǎn)接地方式

  ① 單點(diǎn)接地:所有電路的地線(xiàn)接到地線(xiàn)平面的同一點(diǎn),分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。

 ?、?多點(diǎn)接地:所有電路的地線(xiàn)就近接地,地線(xiàn)很短適合高頻接地。

  ③ 混合接地:將單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。
 在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點(diǎn)接地是為適宜的,通常應(yīng)用于模擬電路之中;這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響,如圖8.1右半部分所示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了,在這里一般通過(guò)地孔的方式可較為簡(jiǎn)單的處理,如圖的左半部分所示;一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式,采用混合接地的方式完成電路地線(xiàn)與地平面的連接。

  混合接地方式

  如果不選擇使用整個(gè)平面的作為公共的地線(xiàn),比如模塊本身有兩個(gè)地線(xiàn)的時(shí)候,就需要進(jìn)行對(duì)地平面進(jìn)行分割,這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點(diǎn)原則:

  (1)將各個(gè)平面對(duì)齊處理,避免無(wú)關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊,否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效,彼此之間產(chǎn)生干擾;

  (2)在高頻的情況下,層間通過(guò)電路板寄生電容會(huì)產(chǎn)生耦合;

  (3)在地平面之間(如數(shù)字地平面和模擬地平面)的信號(hào)線(xiàn)使用地橋進(jìn)行連接,并且通過(guò)就近的通孔配置近的返回路徑。

  (4)避免在隔離的地平面附近走時(shí)鐘線(xiàn)等高頻走線(xiàn),引起不必要的輻射。

  (5)信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小,也被稱(chēng)為環(huán)路小規(guī)則;環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號(hào)走線(xiàn)時(shí),要考慮到地平面與重要信號(hào)走線(xiàn)的分布,防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題。

  地之間的連接方法,參考武曄卿的文章的一些做法,這里進(jìn)行一些整理。

  ① 地間電路板普通走線(xiàn)連接:使用這種方法可以在中兩個(gè)地線(xiàn)之間可靠的低阻抗導(dǎo)通,但于中低頻信號(hào)電路地之間的接法。

 ?、?地間大電阻連接:大電阻的特點(diǎn)是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差,就會(huì)產(chǎn)生很弱的導(dǎo)通電流,把地線(xiàn)上電荷泄放掉之后,終實(shí)現(xiàn)兩端的壓差為零。

  ③ 地間電容連接:電容的特性是直流截止和交流導(dǎo)通,應(yīng)用于浮地系統(tǒng)中。

 ?、?地間磁珠連接:磁珠等同于一個(gè)隨頻率變化的電阻,它表現(xiàn)的是電阻特性。應(yīng)用于快速小電流波動(dòng)的弱信號(hào)的地與地之間。

  ⑤ 地間電感連接:電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性,可以削峰填谷,通常應(yīng)用于兩個(gè)有較大電流波動(dòng)的地與地之間。

  ⑥ 地間小電阻連接:小電阻增加了一個(gè)阻尼,阻礙地電流快速變化的過(guò)沖;在電流變化時(shí)候,使沖擊電流上升沿變緩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

關(guān)于軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹
FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬組合板的新產(chǎn)品。因此,軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關(guān)工藝要求通過(guò)壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。今天給大家整理了軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹,一起來(lái)看看吧!
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、軍事和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無(wú)易損性。因此,軟硬板所要求的特性是:高可靠性、、低阻抗損耗、完整的信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐久性。然而,由于工藝的高度復(fù)雜性,產(chǎn)量小,單價(jià)相當(dāng)高。

2.手機(jī)-在手機(jī)軟硬件板的應(yīng)用中,常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、攝像頭模塊、鍵盤(pán)、射頻模塊等。
3.消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品——在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中,DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的代表,可分為兩個(gè)主軸:性能和結(jié)構(gòu)。在性能方面,軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此,在相同線(xiàn)密度下,可以增加PCB的總使用面積,相對(duì)提高其電路承載能力,降低觸點(diǎn)的信號(hào)傳輸極限和裝配誤差率。另一方面,由于軟硬板輕薄,可以彎曲布線(xiàn),因此對(duì)減小體積和重量有很大幫助。
4.汽車(chē)-在汽車(chē)軟硬板的使用中,通常用于將方向盤(pán)上的按鍵連接到主板,車(chē)輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接,側(cè)門(mén)上音頻或功能鍵的操作連接,倒車(chē)?yán)走_(dá)圖像系統(tǒng)傳感器(包括空氣質(zhì)量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座控制面板和前端控制器連接板、車(chē)輛外部檢測(cè)系統(tǒng)等。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠(chǎng)房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米.? ? ?
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

如何解決軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個(gè)介紹:

(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊;

(2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路;

(3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工;

(4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強(qiáng)。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開(kāi)料后,在圖形線(xiàn)路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線(xiàn)路蝕刻后,線(xiàn)路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致,也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。
如何控制與改善?

從嚴(yán)格意義上說(shuō),每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的,每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的,因此,材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的,過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中,撓性板的漲縮是分階段的:

是從開(kāi)料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:

要烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,要過(guò)程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降 溫的操作一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?,而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣,才能大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中,此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。

要線(xiàn)路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過(guò)化學(xué)清洗線(xiàn)進(jìn)行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線(xiàn)路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線(xiàn)路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時(shí),撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬板壓合的過(guò)程中,此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面??偟膩?lái)說(shuō),殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小,是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程,因此,菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

為了PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量,廠(chǎng)家在生產(chǎn)的過(guò)程中經(jīng)過(guò)了多種檢測(cè)方法,每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵。主要可分為電氣測(cè)試法和視覺(jué)測(cè)試法兩大類(lèi)。


電氣測(cè)試通常采用惠斯電橋測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)間的阻抗特性的方法,來(lái)檢測(cè)所有通導(dǎo)性(即開(kāi)路和短路)。視覺(jué)測(cè)試通過(guò)視覺(jué)檢查電子元器件的特征以及印刷線(xiàn)路的 特征找出缺陷。電氣測(cè)試在尋找短路或斷路瑕疵時(shí)比較準(zhǔn)確,視覺(jué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題,并且視覺(jué)檢測(cè)一般在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段進(jìn)行, 盡量找出缺陷并進(jìn)行返修,以高的產(chǎn)品合格率。


PCB板常用檢測(cè)方法如下:


1、PCB板人工目測(cè)

使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡,利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格,并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作,它是傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有測(cè)試夾具,而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀(guān)誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺(jué)、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加,PCB上導(dǎo)線(xiàn)間距與元件體積的縮小,這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。


2、PCB板在線(xiàn)測(cè)試

通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件,以它們符合規(guī)格,己有針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方 法。主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和的短路與開(kāi)路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是,需要測(cè)試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高,使用難度大等問(wèn)題。


3、PCB板功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線(xiàn)的中間階段和末端利用的測(cè)試設(shè)備,對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試,用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以 說(shuō)是早的自動(dòng)測(cè)試原理,它基于特定板或特定單元,可用各種設(shè)備來(lái)完成。有終產(chǎn)品測(cè)試、新實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類(lèi)型。功能測(cè)試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù),而且需要設(shè)備及設(shè)計(jì)的測(cè)試流程,編寫(xiě)功能測(cè)試程序復(fù)雜,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線(xiàn)。


4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理,綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù),對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理,是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用,提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測(cè)試之后進(jìn)行的成 本,常達(dá)到十幾倍。


5、自動(dòng)X光檢查

利用不同物質(zhì)對(duì)X光的吸收率的不同,透視需要檢測(cè)的部位,發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和密度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷,還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本;主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(zhǎng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間,這是較新的檢測(cè)方法,還有待于 進(jìn)一步研究。


6、激光檢測(cè)系統(tǒng)

它是PCB測(cè)試技術(shù)的新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板,收集所有測(cè)量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí),正考慮用于裝配板測(cè)試,速度己足夠用于批量生產(chǎn)線(xiàn)??焖佥敵?、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪(fǎng)問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn);初始成本高、維護(hù)和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。


7、尺寸檢測(cè)

利用二次元影像測(cè)量?jī)x,測(cè)量孔位,長(zhǎng)寬,位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類(lèi)型的產(chǎn)品,接觸式的測(cè)量,很容易產(chǎn)生變形以致于造成測(cè)量不準(zhǔn)確,二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了佳的尺寸測(cè)量?jī)x器。思瑞測(cè)量的影像測(cè)量?jī)x通過(guò)編程之后,能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的測(cè)量,不僅測(cè)量精度高,還大大的縮短測(cè)量時(shí)間,提高測(cè)量效率。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠(chǎng)房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線(xiàn),為客戶(hù)提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念,擁有一支朝氣蓬勃、敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專(zhuān)注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),努力提升公司在PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

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