電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機(jī)械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進(jìn)口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應(yīng)該具有設(shè)計良好的防應(yīng)力護(hù)套。測試探針應(yīng)該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復(fù)連接，并且每次都能傳送準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導(dǎo)線可提供靈活性、長期耐用性、的導(dǎo)電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。

和機(jī)械功用有關(guān)的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進(jìn)程中冷焊的共享。*重要的機(jī)械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內(nèi)涵性質(zhì)及其所運用的作業(yè)進(jìn)程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。

彈簧探針連接器要思考的是腐蝕維護(hù)。如今咱們大多數(shù)連接器接觸片都是由銅合金所制成的，而銅合金在典型的電連接器作業(yè)環(huán)境中即是簡單遭到腐蝕的，比如說氧化和硫化。事實上，鍍金即是用來關(guān)閉接觸彈片和作業(yè)環(huán)境，進(jìn)而離隔，來避免銅的腐蝕。當(dāng)然，鍍金也需要在作業(yè)環(huán)境里確保不被危害(至少在有害的范圍內(nèi))。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。