可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊。早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件?？煽毓枘K的優(yōu)點體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。