1.表干時間：表干時間指的是從A、B組分開始混合攪拌算起，2小時不粘手。表干時間越長，表面光澤度越高。表干時間受溫度濕度影響，我司會根據(jù)客戶使用環(huán)境相應(yīng)調(diào)節(jié)?？蛻羧缬刑厥庖?，我司技術(shù)人員可從30分鐘到3小時表干相應(yīng)調(diào)整。需注意的是，表干時間越短，操作時間越短。


　　2.硬度與附著力的關(guān)聯(lián)：附著力相同，硬度越高的膠料越容易由于應(yīng)力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過低則不耐老化。我司針對這情況，將膠料的硬度控制在10A°左右，附著力的同時膠料性能佳。


　　3.膠料表面出現(xiàn)紋路：如若客戶使用時出現(xiàn)紋路，原因如下：

①A、B組分沒有充分混合均勻?qū)е鹿袒俣绕顝亩a(chǎn)生紋路;

②灌封鋁材底部沒完全密封導(dǎo)致漏膠，膠固化過程中發(fā)生移動導(dǎo)致表面不平整;

③膠料臨近表干時發(fā)生了移動或震動導(dǎo)致表面不平整才出現(xiàn)以上紋路。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領(lǐng)域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術(shù)也需進一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術(shù)

　　對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過時，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結(jié)結(jié)溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍(lán)光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

　　對于功率發(fā)光二極管來說，驅(qū)動電流一般都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度非常大，所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對于封裝和應(yīng)用來說，如何降低產(chǎn) 品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計要合理，各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導(dǎo)熱連接良好，避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預(yù)先設(shè)計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時，當(dāng)入射角達(dá)到一定值，即大于等于臨界角時，會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內(nèi)的光，據(jù)報導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內(nèi)部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn) 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內(nèi)部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內(nèi)、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，減少 芯片內(nèi)部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內(nèi)制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面，從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經(jīng)過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對于白色功率型LED來說，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質(zhì)量。

　　二、結(jié)論

　　良好的散熱設(shè)計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計，對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

有機硅灌封膠優(yōu)勢：

1、絕緣性：灌封膠不僅能夠絕緣阻燃，還可以抗震防塵，也很適合在戶外使用。

2、導(dǎo)熱性：由于有機硅灌封膠使用了導(dǎo)熱性很好的材質(zhì)制作而成，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了0.8W以上，非常適用于很多高溫領(lǐng)域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作，不會受到高溫影響而縮短產(chǎn)品使用壽命。

3、粘接性：有機硅灌封膠可以廣泛應(yīng)用在很多材質(zhì)上，附著力很強。

4、膠層彈性：當(dāng)有機硅灌封膠全固化之后，不會輕易產(chǎn)生收縮，并形成一層安全保護膜。如果被保護的電子元器件需要維修，也可以直接拆卸，方便又簡單。

5、耐老化耐候性：對于工作環(huán)境沒有太多太高的要求，適應(yīng)能力好。被長年累月的風(fēng)吹日曬雨淋后，還可以起到較好的保護密封作用。

1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。



2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。



3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度，光照時應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用
QK-5883是一種低粘度、低硬度、加熱固化型液體硅橡膠。具有的防潮、密封防水、耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化等特性，可在-60～+200℃長期使用，電器性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性好。本品固化前為淺藍(lán)色液體，在一定溫度下即可固化成低收縮率的彈性體，固化后具有高強度、高韌性、高透明度等特性，耐候性佳，能整體深層次固化。
■ 使用方法

1）清潔：注膠前將模具清理干凈。。

2）固化：將A組份和B組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機注射不用脫泡）。A/B組份要進行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。膠料混合密封后允許操作時間≥0.5小時/25℃。

3）如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時延長時間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。

4）本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有機化合物毒化而影響固化，用時須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以下化學(xué)物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請在使用前作兼容性試驗。硫及含硫化合物，胺及有機錫等。

一、產(chǎn)品簡介:
1.本產(chǎn)品是一種無溶劑的加成型有機硅紙張隔離劑，主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系，應(yīng)用于標(biāo)簽行業(yè)。

3.雙組份無溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下，通過在加熱條件下加成反應(yīng)完成固化，對基材有良好的粘結(jié)力，提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢在于不含有機溶劑，安全，對人體不產(chǎn)生危害，對環(huán)境。此外相對于其他熱固化產(chǎn)品而言，無需蒸發(fā)溶劑，可以節(jié)約能源。