低溫導電銀漿典型應用場景
1 柔性顯示領域
在OLED模組封裝環(huán)節(jié)，AS7126可拉伸導電銀漿通過絲網(wǎng)印刷替代傳統(tǒng)真空蒸鍍工藝，使折疊屏手機的鉸鏈區(qū)電路成本降低40%。某頭部面板廠商測試數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過20萬次彎折測試后，其導電性能衰減＜8%，顯著優(yōu)于韓國同類產品。

善仁新材的低溫導電銀漿的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

善仁新材低溫導電銀漿的粘合劑則負責將銀粉粘結在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。常用的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。

善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；

善仁新材的低溫導電銀漿通過合理設計銀粉的含量和分布，能夠構建的導電網(wǎng)絡。在固化后，銀粉相互接觸形成連續(xù)的導電通路，電子可以在其中自由移動，從而實現(xiàn)低電阻導電。其電阻率可達到 5*10?6Ω?cm 數(shù)量級。

善仁低溫導電銀漿具有良好的耐候性；在實際應用中，電子設備可能會面臨各種復雜的環(huán)境條件，如溫度變化、濕度、化學腐蝕等。低溫導電銀漿需要具備良好的耐候性，以應對這些挑戰(zhàn)。