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　　2020 COB燈珠

　　型號：TJ-C2020-P1

　　功率：7W -25W

　　光通量：100-120LM / W

　　外觀尺寸：20*20mm

　　發(fā)光面直徑尺寸： 16mm

　　色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

　　COB陶瓷基板燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，

　　TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。

　　麥克亞當(dāng)6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標準，

　　落BIN率，良率達98%。全自動化生產(chǎn)，進口ASM生產(chǎn)設(shè)備，性能穩(wěn)定，交期短。

　　封裝流程

　　步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開，便于刺晶。

　　二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

　　三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

　　五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。

　　六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

　　七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)與 PCB 板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內(nèi)引線焊 接。

　　八步:前測。使用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板，將不合格 的板子重新返修。

　　九步:點膠。采用點膠機將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。

　　十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

　　十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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