導熱硅膠墊片氧化鋁導熱填料

導熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種非常良好的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
導熱硅膠墊分類
強韌性導熱硅膠墊（1.0W/m*K），強粘性導熱硅膠墊（1.0W/m*K），普通導熱硅膠墊（1.0~2.0W/m*K），高導熱硅膠墊（3.0~8.0W/m*K，或以上）。
Estone氧化鋁
Estone壹石通是國內較早從事球形氧化鋁研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，通過近十五年的不懈努力，球鋁在技術水平和產品穩(wěn)定性上受到客戶稱贊，除在國內占據重要市場份額，同時獲得日本、美國、韓國、東南亞國家以及臺灣地區(qū)等大型科技公司認可。
Estone壹石通球型氧化鋁以普通無規(guī)則形狀的Al2O3經過特的高溫熔融噴射法煅燒而成，所得氧化鋁球化率高、α相含量高。該產品因其特而的性質，被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的填充劑。
幾種不同形貌的氧化鋁區(qū)別：
針狀氧化鋁，使用大顆粒氧化鋁使用球磨機或氣流粉碎機破碎制成，產品價格低。其在液體硅膠中填充量極低，普通針狀氧化鋁的添加量一般為300份左右，所得產品導熱率非常有限，僅能達到0.5~0.8W/m·K，制得產品雖然粘度略高，但還能滿足某些應用需要。
圓柱狀氧化鋁，使用氧化鋁在特點溫度經過高溫煅燒，使氧化鋁晶體生長成圓柱狀，高溫煅燒工藝增加了其成本，所以價格略針狀氧化鋁，但是其填充量可以達到400~500份左右，提高了產品的導熱率，能達到0.8~1.3W/m·K。
類球形氧化鋁（Estone生產），是使用大晶粒的氧化鋁經過整形和研磨而成，由于大晶粒氧化鋁需經過高溫煅燒，而將其制成類球形又增加了整形和研磨等工序，所以其價格又略圓柱狀氧化鋁。類球形氧化鋁的球形率一般為70%左右，其填充率可達500~600份，制成液體導熱硅橡膠導熱系數可達1.3~1.5W/m·K。
球形氧化鋁（Estone生產），采用高溫熔融噴射法生產，球形率可達90%~95%，相較于不規(guī)則的α氧化鋁擁有更好的填充密度和流動性，緊密堆積后可構成四通八達的導熱鏈體系(見圖5)。在液體硅膠中，球形氧化鋁可添加到600~800份，導熱系數達到1.5~2.0W/m·K；生產導熱硅膠墊片，填充量可達1000份以上，所得制品導熱率高，導熱系數可達3.0W/m·K以上。

*產品特點：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可對硅膠、環(huán)氧進行高密度填充，得到粘度低、流動性好的混合物；
2. 高熱傳導率：因其外觀為球型，可以實現熱傳遞的多向性，體系中的分散性好，導熱制品的熱導率高；
3. 低磨損性：因其外觀為球型，對混煉機、成型機及其它設備的磨損降低，延長設備壽命。

*技術指標
牌號 SLA-2 SLA-5 SLA-10 SLA-20 SLA-45 SLA-70 SLA-90
粒徑（D50） μm 2±0.5 5±1 10±2 20±3 49±2 75±4 85±5
粒徑（D90） μm ＜10 ＜10 15±3 35±5 75±5 110±5 110±5
BET比表面積 m2/g 1.0 0.5±0.2 ＜0.3 ＜0.3 ＜0.1 ＜0.1 ＜0.1
電導率 μS/cm ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10
密度 g/cm3 3.8±0.3
熱導率 W/m.K 約25
成分 Al2O3 % ≥99.8
Na2O % ≤0.03
SiO2 % ≤0.01
Fe2O3 % ≤0.01
PH值 -- 7.5±1.5
包裝 紙塑復合袋 25kg

*ASA系列（高純高導）：在SLA系列基礎上改進的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導熱產品。

*表面處理：為了滿足客戶對球鋁填充量及導熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和導熱性。
*關鍵應用：
1. 熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；
2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；
3. 導熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；
4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。

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