硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導(dǎo)熱機(jī)能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導(dǎo)熱性隨著工作溫度的升高而增大，沒有殘存壓縮，在烘爐進(jìn)程當(dāng)中，硅磚體積隨著溫度的升高而增大。

制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。有害的雜質(zhì)是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴(yán)重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結(jié)合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經(jīng)混練、成型、干燥、燒成等工序制得。

硅磚生產(chǎn)工藝大體上與其他材質(zhì)耐火磚類似。不同點(diǎn)在于前者增長(zhǎng)了石灰和礦化劑的制備體系。

在600～700℃間，CaO與SiO2的固相反應(yīng)開始，磚坯強(qiáng)度有所增加，從l100℃開始，石英的轉(zhuǎn)變速度大大增加，磚坯的密度也顯著下降，此時(shí)磚坯體積由于石英轉(zhuǎn)變?yōu)榈兔芏茸凅w而大為增加。雖然此時(shí)液相量也在不斷增加，但在1100～1200℃范圍內(nèi)仍易產(chǎn)生裂紋。

在1300～1350℃時(shí)，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時(shí)液相粘度仍較大，對(duì)內(nèi)應(yīng)力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當(dāng)加熱到1350～1430℃時(shí)，石英的轉(zhuǎn)變程度和由此產(chǎn)生的磚體膨脹大大增強(qiáng)，在這一溫度范圍內(nèi)，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結(jié)晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現(xiàn)裂紋。

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產(chǎn)中通常采用弱還原火焰燒成。同時(shí)還可以使窯內(nèi)溫度分布均勻，減少窯內(nèi)上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達(dá)到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應(yīng)超過1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據(jù)制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉(zhuǎn)變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時(shí)間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時(shí)因有方石英和鱗石英的快速晶型轉(zhuǎn)變，產(chǎn)生體積收縮，故應(yīng)緩慢冷卻。

在擬訂燒成曲線時(shí)，除應(yīng)相符上述懇求外，還應(yīng)考慮:

)材料的加熱性質(zhì)；

參與物的數(shù)目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結(jié)耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋是導(dǎo)致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對(duì)硅磚成品的裂紋類型和成因進(jìn)行分析，說明通過嚴(yán)格控制硅磚生產(chǎn)主要的機(jī)壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。