低氣孔粘土磚生產(chǎn)技術要點：如何實現(xiàn)低氣孔與高強度
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更新時間：2025-09-17 信息編號：e53q446f07f803

￥900	1-9噸
￥850	≥ 10噸

價格：
900.00 元
品牌：
成廣耐材
導熱系數(shù)：
1.2-1.5
關鍵詞：
高強度,低氣孔,粘土磚,生產(chǎn)廠家

呂衛(wèi)平

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低氣孔粘土磚生產(chǎn)技術要點：如何實現(xiàn)低氣孔與高強度

產(chǎn)品別名	高強度,低氣孔,黏土磚,耐火材料生產(chǎn)廠家	面向地區(qū)	河南鄭州	品牌	成廣耐材
導熱系數(shù)（常溫）	1.2-1.5	耐火溫度	1750	使用溫度	800-1000
芯材	鋁礬土焦寶石	形態(tài)	塊狀	形狀	塊狀異型

低氣孔粘土磚實現(xiàn)低氣孔與高強度的生產(chǎn)技術要點主要包括以下幾個方面：

- 原料精選與處理：選用雜質(zhì)少（Fe?O?、CaO、MgO等有害成分≤3%）、可塑性好的軟質(zhì)黏土與硬質(zhì)黏土搭配，同時引入焦寶石，其摻量與氣孔率呈線性反比。將原料破碎、研磨至細粉，使粒徑≤0.088mm的顆粒占比≥60%，提高原料均勻性，為降低氣孔率奠定基礎。
- 合理的顆粒級配：采用粗、中、細、微細多級配料，遵循結(jié)晶化學緊密堆積原理，尤其引入微細粉或微粉，使顆粒之間能夠更緊密地堆積，減少孔隙空間，從而降低氣孔率，同時提高磚體的強度。
- 高壓成型：使用高壓壓磚機，成型壓力≥150MPa，通過高壓作用使磚坯內(nèi)部顆粒更加緊密排列，減少坯體內(nèi)部的氣孔，提高坯體的致密度，為后續(xù)燒成的致密化奠定基礎。
- 高溫燒成：燒成溫度控制在1300-1400℃，普通黏土磚的燒成溫度，并且延長保溫時間。高溫下促使黏土礦物充分分解轉(zhuǎn)化為莫來石和玻璃相，利用莫來石晶體的交織結(jié)構(gòu)填充氣孔，進一步降低氣孔率，提高磚體的高溫強度和整體性能。
- 引入燒結(jié)促進劑：選擇天然復合的三石礦物等作為燒結(jié)劑，其在1200-1300℃易形成液相，液相促使莫來石的生成、發(fā)育，增多基質(zhì)的莫來石，強化基質(zhì)，同時封堵材料中的氣孔，降低材料氣孔率，進而提高磚體的強度。
-生產(chǎn)廠家：河南鄭州

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