使用的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極漿料
； 6 壓型：小顆粒用模具干壓成所需形狀； 7 CNC加工：對于不能干壓成型的需要用CNC加工成型； 8 燒結(jié)：成型的物料通過1600-1800度燒結(jié)成型； 9 磨削：燒結(jié)后的胚胎進行雙面磨削成標準尺寸； 10 金屬化：用AS系列印刷銀漿，貫孔銀漿，浸漬銀漿或者噴涂銀漿進行金屬化； 11 電鍍：應(yīng)用為了防止銀層氧化，需要電鍍鎳加以保護； 12 激光電極：金屬化的電極通過激光進行加工成型，燒掉不需要的部分；
AS9000系列，是納米銀漿，適合100-180度低溫燒結(jié)，具有的導電性，體積電阻接近純銀，可焊接性，產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保認證。
