SEMICON VIETNAM 2024

2024越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 

Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 

時(shí)間：2024年10月31日-11月02日

地點(diǎn)：越南胡志明SECC國際會(huì)展中心

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮對(duì)標(biāo)越南性供應(yīng)鏈

越南半導(dǎo)體及電路板發(fā)展商機(jī)銜接展

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出海推廣營銷展貿(mào)平臺(tái)

中越兩國半導(dǎo)體及電路板外貿(mào)撮合匯

后十年越南電子業(yè)國家貿(mào)促活動(dòng)

預(yù)設(shè)規(guī)模

150+參展商·250+展位·7000+觀眾·6+國家參展·10+越南交易團(tuán) 

為什么選擇越南？ 

◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位前列,預(yù)測(cè)未來幾年增長(zhǎng)率將達(dá)6.3-7.0%；

◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體；

◆ 越南多年被評(píng)為具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá)1200億美元；

◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國進(jìn)口約1116億美元，中國仍是越南大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元，其中從中國進(jìn)口約為235億美元；越南是電子消費(fèi)增速快的5個(gè)國家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國的前列；

◆ 越南是世界第12大電子產(chǎn)品出口國，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口零部件在其國內(nèi)組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進(jìn)口;

◆ 越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的國家之一，其國家戰(zhàn)略目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國產(chǎn)化率要達(dá)到50%，未來越南在半導(dǎo)體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。

展會(huì)簡(jiǎn)介

目前中國供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(zhǎng)性和爆發(fā)力，由越南支持主辦的越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目，以“連接價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供的合作撮合機(jī)會(huì)，同期舉辦各項(xiàng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B供需對(duì)接會(huì)、電子科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動(dòng)力，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈配套的供需商機(jī)銜接展會(huì)項(xiàng)目。 

組織機(jī)構(gòu)

支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民

協(xié)辦單位：越南胡志明市工貿(mào)廳、越南百科大學(xué)、越南光中軟件園、韓國光學(xué)工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)

承辦執(zhí)行：越南電子與電路板半導(dǎo)體培訓(xùn)中心、越南展業(yè)股份公司

          越南光線世界有限公司、越南駱駝會(huì)展貿(mào)促有限公司

中國承辦：廣州匯連展覽服務(wù)有限公司

支持媒體

越南電視臺(tái)、胡志明市電視臺(tái)、越南工商論壇報(bào)、越南投資報(bào)、越南經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)、越南電子自動(dòng)化雜志、越南電子工藝雜志、越南電路板與電子系統(tǒng)雜志、越南電子技術(shù)雜志、越南百科大學(xué)電子計(jì)算機(jī)雜志、越南電子通訊技術(shù)雜志、越南主流網(wǎng)媒（VnExpress、24h、Thanh Nien、Vietnamnet、Dan Tri，Bao Moi...）及各社交媒介。

越南市場(chǎng)背景

目前越南已簽署16個(gè)雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系，構(gòu)建了越南面向的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了的市場(chǎng)增量空間，區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來日趨密切。隨著地緣政治及貿(mào)易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ)，吸引了電子產(chǎn)業(yè)紛紛赴越南建立技術(shù)的電子生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”，在電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過程中處于崛起趨勢(shì)。

現(xiàn)越南電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭正盛,電子產(chǎn)品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產(chǎn)品的兩大出口市場(chǎng)，一定程度上已對(duì)中國制造形成了出口替代；越南正成為電子手機(jī)制造基地，其手機(jī)出口量目前位列第二，制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱及缺乏完整的供應(yīng)鏈體系，盡管每年越南電子產(chǎn)品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進(jìn)口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應(yīng)鏈附屬供應(yīng)商掌控。同時(shí)，越南作為具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費(fèi)群體占總?cè)丝?0%以上的超億人口體量，對(duì)電子產(chǎn)品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿(mào)企業(yè)提供了增量市場(chǎng)廣闊拓展空間。

越南連續(xù)頒布實(shí)施《到2030年第四次工業(yè)革命國家戰(zhàn)略》、《至2030年創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略（2030至2045年階段）》投資發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，鼓勵(lì)外國投資商在具備必要的基礎(chǔ)設(shè)施和物質(zhì)設(shè)施的電子工業(yè)集群、工業(yè)區(qū)中投資興業(yè)，并力爭(zhēng)到2030年成立10萬家數(shù)字技術(shù)公司?！?021-2030年越南工業(yè)貿(mào)易結(jié)構(gòu)調(diào)整提案》提出至2023年目標(biāo)：工業(yè)配套產(chǎn)業(yè)要滿足其國內(nèi)需求的70%、產(chǎn)業(yè)本土化率要達(dá)到45%以上、高技術(shù)工業(yè)產(chǎn)品價(jià)值在加工制造業(yè)中的比重要達(dá)到45%以上，越南將成為現(xiàn)代工業(yè)國家，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)以及躋身世界15大出口國行列。

越南的半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年至2025年間將增長(zhǎng)16.5億美元，年增長(zhǎng)率為6.52%，期間其市場(chǎng)規(guī)模將增加約65億美元，成為亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的地區(qū)之一。越南制定的《到2030年和遠(yuǎn)期到2045年越南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案已進(jìn)入審批階段，旨在推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引半導(dǎo)體企業(yè)到越南生產(chǎn)與研發(fā)，目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國產(chǎn)化率要達(dá)到50%。目前越南僅有約5500名半導(dǎo)體領(lǐng)域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產(chǎn)業(yè)配套技術(shù)人才的20%市場(chǎng)需求，現(xiàn)越南已開展跨國機(jī)構(gòu)合作開展人力資源培養(yǎng)項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn)其到2030年培養(yǎng)5W名工程師的雄心勃勃的目標(biāo)。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進(jìn)口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲(chǔ)量約有2200萬噸位列第二)，并設(shè)立了國家技術(shù)創(chuàng)新基金等融資基金機(jī)構(gòu)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，各國已承諾在越南半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約50億美元。

舉辦城市-胡志明市

越南南部地區(qū)的胡志明市及其周邊省份區(qū)域，經(jīng)過十多年的電子產(chǎn)品發(fā)展歷程，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、組裝、代工出口、外貿(mào)基地、物流等上下游產(chǎn)業(yè)鏈積聚了較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，集中了越南全國52%以上的電子生產(chǎn)組裝產(chǎn)能企業(yè)及85%集成電路&半導(dǎo)體研發(fā)人才，業(yè)已成為越南全國電子工業(yè)制造中心、消費(fèi)大區(qū)及城市。

展出范圍

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。

* 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。

* IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

* 創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。

* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。