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2020年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會

IPC APEX EXPO 2020



一、展會情況介紹：

展會地點：San Diego Convention Center亞哥會議中心

展會時間：2020年2月04日-06日



該展是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的展會，在國際上具有較大的影響力。由的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。世界的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。



二、上屆展會亮點：

2019年亞哥會展中心舉辦的IPC APEX展會上，行業(yè)新研究成果、佳實踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會的各個項目而大放異彩。來自全球56個國家4048家供應(yīng)商，434家參展商，8772觀展商。



三、展品范圍：

電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。




我司作為美國IPC多年合作機(jī)構(gòu)，經(jīng)驗資源豐富，各方面業(yè)務(wù)熟練，目前提供系列服務(wù)，含大型國際展覽推廣、國際展會咨詢、展臺設(shè)計搭建、國際貨運代理、出國商旅考察、出國簽證輔導(dǎo)、出國機(jī)票酒店預(yù)訂、境外參展補貼等服務(wù)服務(wù)，如需了解更多展會信息，歡迎來電詳詢：



備注：展位均非常緊張，申請早一點，位置好一點！參展、觀展歡迎咨詢！



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