Sip China 2023七屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽
時間：2023.8.23-25
地點：深圳會展中心
同期展會：嵌入式系統(tǒng)與Alot展
電源與儲能展
半導(dǎo)體封裝展
一、【展會介紹】
從芯片設(shè)計到封測，從智能設(shè)計到集成!高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能!
ELEXCON 2023將開啟“嵌入式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲能展”“半導(dǎo)體封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心(福田)。6萬平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計將吸引600+家品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。
同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
二、【參展范圍】
嵌入式系統(tǒng)與AloT展
·AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V
·模擬芯片、存儲、模塊
·無線技術(shù)
·開源硬件、工控機(jī)/板卡
·操作系統(tǒng)、軟件和工具
電源與儲能展
·三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件
·PMIC/BMS、DCDC/ACDC
·電源模塊、連接器、電源測試
·儲能技術(shù)
半導(dǎo)體封裝展
·3DIC設(shè)計、EDA工具、IP
·晶圓制造與晶圓級封裝
·SiP與封裝、Chiplet技術(shù)
·功率器件封測、MEMS封測
·封裝材料/IC基板
微組裝與智能制造
·OSAT服務(wù)
三、【上屆回顧展覽數(shù)據(jù)】
展示面積 ：45,000m
展商數(shù)量：407家
觀眾人數(shù) 28,962人
觀眾人次36,561人次
觀眾比例
電子展 53%
嵌入式展 25%
SiP展及大會 22%
四、【展會亮點】
為什么參加ELEXCON2023?
·參與中國本土電子、嵌入式和封測領(lǐng)域影響力深遠(yuǎn)的展會，快速共享從半導(dǎo)體到系統(tǒng)級解決方案的本地化資源
·共同捕獲新產(chǎn)業(yè)動態(tài)，追蹤半導(dǎo)體、車規(guī)、儲能、行業(yè)智能和物聯(lián)網(wǎng)的市場紅利
·與100+產(chǎn)業(yè)智囊和技術(shù)、500+供應(yīng)商、5萬+觀眾同臺交流，有效完成一站式新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布、推廣和交流
·200+媒體、大眾媒體科技/財經(jīng)版塊、KOL、工程師社群全程跟進(jìn)和參與，助力品牌推廣和市場推廣的平臺
五、【參展費用】
標(biāo)準(zhǔn)展位∶19600元/9平米;
光地展位∶1960元/平米;
六、【參展聯(lián)系】
聯(lián)系人：李麗丹 181 2231 5792
郵箱：liufang95@

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